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高導熱性能:氮化鋁陶瓷具有優異導熱性能,為激光芯片提供高效散熱。
高可靠封裝:預制金錫薄膜可有效提高芯片鍵合質量和長期使用可靠性。
熱膨脹匹配:與Si、GaAs等材料熱膨脹系數接近,有效降低熱應力。
主要應用于高功率激光封裝及光通信領域中的硅光收發模塊、ELSFP 模塊、 CPO(共封裝光學)等場景。

技術指標
產品型號
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產品代碼
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尺寸
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金錫層厚度
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熔點
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下載 | |
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| FL-AMC-4057 | AMC000005 | 5.75x4.05x0.48 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
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| FL-AMC-4557 | AMC000002 | 5.75x4.50x0.49 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
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應用領域

始終處于活動狀態










