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高導(dǎo)熱性能:氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能,為激光芯片提供高效散熱。
高可靠封裝:預(yù)制金錫薄膜可有效提高芯片鍵合質(zhì)量和長(zhǎng)期使用可靠性。
熱膨脹匹配:與Si、GaAs等材料熱膨脹系數(shù)接近,有效降低熱應(yīng)力。
主要應(yīng)用于高功率激光封裝及光通信領(lǐng)域中的硅光收發(fā)模塊、ELSFP 模塊、 CPO(共封裝光學(xué))等場(chǎng)景。

技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品型號(hào)
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產(chǎn)品代碼
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尺寸
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金錫層厚度
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熔點(diǎn)
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下載 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FL-AMC-4057 | AMC000005 | 5.75x4.05x0.48 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
|
|
| FL-AMC-4557 | AMC000002 | 5.75x4.50x0.49 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
|
應(yīng)用領(lǐng)域
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