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崗位職責:

1. 協助半導體激光工藝工程師開展產品研發與工藝生產相關工作；
2. 協助開展半導體激光器核心工藝的調試與優化工作；
3. 參與半導體激光器工藝文件的編制、整理與更新工作，包括工藝規范、操作指導書及測試報告等；
4. 協助開展半導體激光產品性能檢測與分析工作，分揀不合格產品，分析工藝缺陷成因，并提出改進建議；
5. 配合研發與工程團隊完成半導體激光器新產品、新工藝的驗證測試工作，協助整理測試結果并總結工藝經驗。

任職要求:

教育背景

1. 理工科相關專業本科、碩士或博士學歷（包括電子科學與技術、微電子科學與工程、光電信息科學與工程、光子學與光通信、激光技術與工程等相關專業）；

專業知識與能力

1. 了解半導體激光器原理、產品結構及核心工藝制造的相關原理與流程；
2. 熟練使用Word、Excel、PowerPoint等基礎辦公軟件，可完成數據記錄、整理及報告撰寫工作，有數據分析軟件或人工智能使用經驗者優先；
3. 愿意從事現場工藝操作及設備維護工作，能夠嚴格遵守公司安全操作規范；
4. 具備良好的英語讀寫能力，能夠讀懂半導體激光工藝操作及相關設備使用的專業英文文檔；
5. 具備較強的學習能力、實操能力與動手操作能力。

基本素質

1. 責任心強、工作細致嚴謹，對待研發工作、工藝數據和設備操作秉持嚴肅審慎的工作態度；
2. 具備良好的溝通能力與團隊協作意識，能夠緊密配合研發及工程團隊完成產品研發與工藝優化工作；
3. 工作積極主動，愿意學習半導體激光產品研發與工藝制造相關專業知識，能夠適配現場生產與研發工作節奏。

加分項:

1. 擁有半導體激光器產品研發、半導體工藝制造（外延、光刻、刻蝕）或光電器件領域相關實習經驗；
2. 熟悉鍵合設備或相關檢測儀器的操作，能夠獨立完成基礎操作工作；
3. 參與過半導體激光器、半導體材料、半導體工藝相關科研項目或發表過相關論文者優先。

崗位職責:

1. 協助刻蝕工程師開展干法刻蝕作業，重點負責應用于光學微透鏡的反應離子刻蝕（RIE）技術相關工作；
2. 協助監控光學微透鏡RIE干法刻蝕的全流程，及時、精準記錄腔體壓力、刻蝕功率、氣體流量、刻蝕時間、刻蝕深度等關鍵工藝數據；
3. 協助工程師開展光學微透鏡圖案研發工作，參與RIE干法刻蝕工藝與微透鏡圖案的匹配調試及測試，配合完成圖案刻蝕效果的驗證與優化工作；
4. 協助開展光學微透鏡刻蝕產品的質量檢測工作，使用相關檢測工具檢測刻蝕深度、輪廓精度及表面粗糙度，分揀不合格產品并記錄相關問題及成因；
5. 協助整理、歸檔及更新RIE干法刻蝕相關工藝文件，配合撰寫光學微透鏡刻蝕相關實習報告與工藝總結文檔。

任職要求:

教育背景

1. 理工科相關專業本科及碩士學歷（包括微電子科學與工程、材料科學與工程、電子科學與技術、干法刻蝕工藝工程、微光學制造工程等相關專業）；

專業知識與能力

1. 了解干法刻蝕尤其是反應離子刻蝕（RIE）的基本原理與工藝流程，熟悉干法刻蝕設備基本結構者優先；
2. 熟練使用Word、Excel、PowerPoint等基礎辦公軟件，可完成數據記錄、整理及報告撰寫工作，有數據分析軟件或人工智能使用經驗者優先；
3. 愿意從事現場干法刻蝕操作及設備維護工作，能夠嚴格遵守公司安全操作規范與刻蝕設備操作準則；
4. 具備良好的英語讀寫能力，能夠讀懂干法刻蝕、RIE技術及光學微透鏡相關專業英文文獻資料；
5. 具備較強的學習能力、實操能力與動手操作能力。

基本素質

1. 責任心強、工作細致嚴謹，對待工藝數據與設備操作態度嚴肅審慎；
2. 具備良好的溝通能力與團隊協作意識，能夠配合工程團隊完成工藝調試、設備維護等相關工作；
3. 工作積極主動，愿意學習干法刻蝕與RIE技術相關專業知識，能夠適應光學微透鏡現場生產與研發工作節奏。

加分項:

1. 具備干法刻蝕、反應離子刻蝕（RIE）或光學微制造領域相關實習經驗，熟悉相關設備操作流程；
2. 熟悉RIE干法刻蝕機或相關檢測儀器的操作，能夠獨立完成基礎設備操作工作；
3. 參與過干法刻蝕、RIE技術、光學微透鏡相關科研項目或發表過相關論文者優先。

崗位職責：

1. 協助鍍膜工程師開展金屬鍍膜作業，主要負責蒸發鍍膜與磁控濺射鍍膜工作，包括基底預處理清洗、靶材安裝以及工藝參數調試等工作；
2. 協助監控蒸發鍍膜與磁控濺射鍍膜的全過程，及時、準確記錄各項關鍵工藝數據；
3. 參與鍍膜設備（蒸發鍍膜機、磁控濺射鍍膜機）的清潔、維護與巡檢工作，檢查靶材、坩堝等關鍵部件的狀態，保障設備穩定、安全運行；
4. 協助開展金屬鍍膜產品質量檢測工作，使用相關檢測工具檢測鍍膜厚度、附著力與均勻度，分揀不合格產品并記錄相關問題及成因；
5. 協助整理、歸檔及更新蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜相關工藝文件，配合撰寫實習報告與工藝總結文檔。

任職要求:

教育背景

1. 理工科相關專業本科及碩士學歷（包含材料科學與工程、材料物理、表面工程、真空鍍膜技術、薄膜材料等相關專業）；

專業知識與能力

1. 了解蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜的基本原理與工藝流程，熟悉相關設備基本結構者優先；
2. 熟練使用Word、Excel、PowerPoint等基礎辦公軟件，可完成數據記錄、整理及報告撰寫工作，有數據分析軟件或人工智能使用經驗者優先；
3. 愿意從事現場鍍膜操作及設備維護工作，能夠嚴格遵守公司安全操作規范與真空設備操作準則；
4. 具備良好的英語讀寫能力，可讀懂蒸發鍍膜相關專業英文資料；
5. 具備較強的學習能力、實操能力與動手操作能力。

基本素質

1. 責任心強、工作細致嚴謹，對待工藝數據與設備操作態度嚴肅審慎；
2. 具備良好的溝通能力與團隊協作意識，能夠配合工程團隊完成工藝調試、設備維護等相關工作；
3. 工作積極主動，愿意學習蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜相關專業知識，能夠適應現場生產與研發工作節奏。

加分項：

1. 具備蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜或金屬表面處理相關實習經驗，熟悉相關設備操作流程；
2. 熟悉蒸發鍍膜機、磁控濺射鍍膜機或膜厚儀、附著力測試儀等相關檢測設備操作，能夠獨立完成基礎設備操作工作。

崗位職責：

1. 負責黃光光刻工藝開發與優化，維護勻膠、曝光、顯影生產線的日常穩定，處理工藝異常，確保光刻膠的厚度均勻性、關鍵尺寸（CD）精度、套刻精度及圖形完整性符合設計規格。負責新產品的光刻工藝導入，制定并優化標準作業流程（SOP）及工藝參數表；
2. 負責光刻核心設備的操作、工藝調試與日常監控（包括勻膠機/旋轉涂布機、光刻機/光罩對準曝光機、熱板、顯影機）。參與光刻設備的驗收、季度維護及簡單故障排查。負責光刻版（掩模版/Mask）的管理、清潔檢查與生命周期監控；
3. 針對光刻工藝中常見的缺陷（如涂膠不均勻、條紋、顆粒沾污、顯影不凈、套刻偏差）進行根本原因分析，并提出改善方案。建立光刻參數與光學性能的關聯模型，持續提升良率；
4. 編制工藝報告、實驗設計（DOE）報告及8D改善報告。培訓技術員及操作員，確保黃光區工藝紀律及潔凈室行為符合規范；
5. 具備基礎的統計學知識（SPC統計過程控制、DOE實驗設計），并能運用相關軟件（如JMP, Minitab）分析數據。

任職要求：

1. 學歷與專業：本科及以上學歷，光學、微電子、材料物理、半導體物理、應用化學等相關專業；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數學思維能力、學習溝通能力及承壓能力；
3. 職業素養：具備良好團隊協作意識、對工作負責，積極主動，結果導向，具備實戰精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設計大賽、物理實驗競賽等經歷，制作過實物作品；
2. 知名企業生產制造相關的實習經歷；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949質量體系，具備FMEA失效模式與影響分析編寫經驗；
4. 有黃光區（光刻）交叉工作經驗，能獨立操作勻膠機和光刻機。

崗位職責：

1. 負責蝕刻工藝開發與優化，維護蝕刻生產線的日常穩定運行，處理生產過程中的工藝異常，確保關鍵尺寸（CD）、側壁陡直度、粗糙度和蝕刻速率達到設計規格。主導新產品的蝕刻工藝導入，制定標準作業流程（SOP）和工藝控制計劃（CP）；
2. 負責蝕刻機臺（如RIE反應離子蝕刻機或濕法蝕刻臺）的工藝調試、日常監控和故障初步排查；
3. 針對蝕刻后產生的缺陷（如黑硅、微負載效應、殘留物、側壁損傷）進行根本原因分析，并提出改善措施。配合產品工程師和測試工程師，持續提升良率；
4. 熟練使用臺階儀，白光干涉儀等測量設備進行工藝監控；
5. 具備基礎的統計學知識（SPC統計過程控制、DOE實驗設計），并能運用相關軟件（如JMP, Minitab）分析數據。

任職要求：

1. 學歷與專業：本科及以上學歷，材料科學與工程、微電子、電子信息，物理學、應用化學、光學工程等相關專業；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數學思維能力、學習溝通能力及承壓能力；
3. 職業素養：具備良好團隊協作意識、對工作負責，積極主動，結果導向，具備實戰精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設計大賽、物理實驗競賽等經歷，制作過實物作品；
2. 知名企業生產制造相關的實習經歷；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949質量體系，具備FMEA失效模式與影響分析編寫經驗。

崗位職責：

1. 負責 / 支持半導體激光器貼片工藝設計與開發，搭建適配批量生產、穩定可靠的貼片工藝平臺；
2. 負責 / 支持研發項目，解決材料、工藝、夾具、設備等相關工藝技術難題；
3. 推動新型貼片工藝量產導入，保障成熟產品與制造流程順利批量生產；
4. 管控生產工藝穩定性，解決現場工藝問題，持續優化提升工藝水平；
5. 協同供應商，開發滿足批量制造要求的材料與工藝方案；
6. 開展焊料及相關材料研究，界定工藝邊界，建立高可靠性焊料與材料庫。

任職要求：

1. 學歷與專業：碩士及以上學歷，光電子學、材料學、電子封裝、半導體等相關專業；
2. 知識儲備：掌握半導體器件、封裝工藝相關基礎理論，了解半導體激光器貼片工藝、焊料及相關材料的基本特性，具備一定的工藝設計與分析基礎；
3. 學習能力：具備較強的自主學習能力和鉆研精神，能夠快速吸收半導體貼片工藝相關專業知識，快速適應崗位工作，主動探索工藝優化方法；
4. 問題解決：具備基本的邏輯分析和問題排查能力，能夠配合團隊解決工藝設計、研發項目中涉及的基礎技術問題；
5. 協作能力：具備良好的溝通協調能力和團隊協作意識，能夠配合團隊完成工藝開發、供應商協作等相關工作；
6. 職業素養：工作嚴謹細致、責任心強，具備較強的執行力，愿意長期深耕半導體封裝工藝領域，接受崗位相關的技能培訓。

加分項：

1. PHD/英語流利/擁有發明專利/SCI 論文。