在氮化鋁陶瓷基材表面金屬化后,于特定區域預制微米級金錫薄膜形成的高性能封裝襯底材料。其憑借優異的熱管理特性與高可靠性共晶鍵合界面,廣泛應用于高功率半導體激光器及光通信模塊等應用領域,實現更高器件穩定性、更長系統壽命以及更具規模化能力的制造工藝。 隨著AI算力和數據中心需求快速增長,光通信與先進封裝對散熱性能和可靠性的要求持續提升。預制金錫氮化鋁襯底具有諸多優勢,正成為支撐下一代光通信模塊性能提升的關鍵基礎。
預制金錫薄膜銅鎢材料作為高功率激光巴條芯片散熱的襯底材料,是在銅鎢基材特定區域預制微米級金錫薄膜制成,是保證光電子器件長期可靠使用的關鍵技術。